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活動消息

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【招生資訊】台灣電路板協會先進半導體封裝技術與材料發展 短期主題研習

2025-06-26

先進半導體封裝技術與材料發展 短期主題研習

開班單位

台灣電路板協會

開課日期

2025-07-11

結訓日期

2025-07-18

上課時數

12

課程費用

定價 10,000 元,產業發展署補助 70%

政府補助 7,000 元,學員自付 3,000 元,以上費用含稅、講義、餐費。

★恕不接受現場現金交易★

★此課程屬政府補助課程,恕無兩人九折,亦不適用會員抵用券★

聯絡人/

聯絡電話

課程/內容相關:

陳小姐  (T) 03-3815659#504 (E) irene@tpca.org.tw

報名/繳費相關:

唐小姐  (T) 03-3815659#508 (E) training@tpca.org.tw

上課地點

台灣電路板協會(桃園市大園區高鐵北路二段147)

招生對象

產業在職人才

課程簡介

詳見課程簡章

網址

https://www.tpca.org.tw/Course/Detail?id=5686&mid=662