【公告】113年半導體佈局設計能力鑑定將於8月5日開放報名！

為提升半導體設計人才專業與實作能力，半導體國際連結創新賦能計畫委託國立陽明交通大學

將於9/28(六)辦理「半導體佈局設計工程師能力鑑定」。

更多詳細資訊請見IC佈局設計能力鑑定網頁公告：https://www.icdesign.tw/

 

 ▌受理報名

 ü本年度報名期間為113/08/05（一）-113/08/30（五）

 ▌報名對象

  1. 在學學生：大專以上在學學生

 2. 業界人士：欲取得半導體佈局設計專業能力認證，如參與各類半導體佈局設計相關培訓課程學員；已經或想要從事半導體佈局設計相關產業之工程師，如：IC 佈局工程師、IC 設計工程師。

 ▌考試日期

 ü本年度考試日期為112年9月28日(六) 10:00 - 17:30

 ▌考試費用

 ü113 年度產發署智慧電子學院開設之半導體產業相關養成班、核心實務學程學員免費。  

 ▌企業認同
 ü已獲聯發科技、瑞昱半導體及群聯電子等多家企業採認(https://www.icdesign.tw/sponsorship)

 ▌重要日程表

  ▌聯絡人

ü電子郵件：icdesign.nycu@gmail.com

ü聯絡電話：(03)571-2121 轉 54431

ü通訊地址：30010 新竹市大學路 1001 號

ü國立陽明交通大學 工程五館 721 室半導體佈局設計工程師能力鑑定工作小組