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活動消息

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【公告】113年度IC封裝能力鑑定於7/1起開始報名囉!簡章及參考題庫開放下載~

2024-06-25

由產學研專業委員會共同建立 IC 封裝產業有效之人才能力鑑定,8/11辦理 IC 封裝能力鑑定」

更多詳細資訊請見IC封裝設計能力鑑定網頁公告:https://new.express.adobe.com/webpage/FSpmBrwli0GWy

 受理報名

 ² 本年度報名期間為113年7月1日至113年7月26日

 ▌報名對象

 ² 為理工相關科系大學畢業以上者。

 ² 高中職畢業以上,曾參加產發署智慧電子學院相關計畫課程培訓者。

 ² 曾參加高科大「IC封測核心實務學程」之學員。

 ² 獲半導體相關產業錄取通知或半導體相關產業在職者。

 考試日期

 ² 本年度考試日期為113年8月11日(日) 

 ▌鑑定日程表
     

 ▌時間、科目、題型與考區

    

 ▌報名連結

 ² 113年IC封裝能力鑑定報名表【請點我】

 ▌聯絡人

 ² 歡迎洽詢 (07)381-4526#13003 陳小姐